合见工软有哪些EDA产品和解决方案？
河间工业软件于2022年6月1日推出以下EDA产品和解决方案，可以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理以及先进封装系统级设计协作等不同任务。挑战：1、新一代时序驱动（Timing-Driven）高性能原型验证系统UniVistaAdvancedPrototypingSystem（简称“UVAPS”）——快速自动化4-100VU19PFPGA级联规模芯片高性能原型确认;UVAPS全新功能升级版本，集成了先进的时序驱动全流程编译软件APSCompiler，自主研发的强大前端编译处理引擎，可快速实现各类设计的移植和启动，降低了初始部署成本用户；APSCompiler内置了更强大的时序驱动引擎，并通过广泛的TDMratios自动优化解决方案。
当面对超过10亿门的设计时，它可以自动快速地获得更好的性能。
2、先进封装协同设计检测工具UniVistaIntegrator（简称“UVI”）的Sign-off级全功能版本；UVI增强版改进了IC、Package和PCB设计协作中先进封装设计的Sign-off功能，支持全面的系统互连一致性检查（System-LevelLVS），河间工程软件在模拟中实现了100%的准确率和覆盖率生产设计环境。
该版本检测效率提升96倍，60万个引脚的检测效率由之前版本的8分钟提升至5秒；同时，图形显示的性能、效果和准确性也得到了极大的提高。
UVI首次真正实现了Sign-off级别的一致性检查功能，近期还将推出更多新的迭代功能。
UVI目前已被业内众多客户使用。
3、UniVistaDebugger（“UVD”），高效易用的数字功能仿真和调试工具；UVD采用前沿技术实现高性能、大容量架构及关键技术设计，支持智能源代码追踪，兼容行业内不同行业。
验证工具和解决方案以及简单易用的用户界面，使用户能够高效地完成调试任务并加速验证收敛。
4、强大灵活的大规模功能验证回归测试管理平台UniVistaVerificationProductivitySystem（简称“VPS”）；VPS实现覆盖驱动的自动化数字前端验证流程管理和海量数据管理，为用户提供初始验证方案从创建、回归执行、回归数据收集和挖掘、智能错误调试、项目跟踪到验证的完整流程管理和支持最终覆盖收敛。
5、即插即用混合原型系统级IP验证解决方案UniVistaHybridIPK（简称“HIPK”）。
HIPK作为一个便捷、易于集成的软硬件协同验证平台，充分利用虚拟样机和FPGA原型验证系统的优势，为用户提供软件开发调试和IP子系统软硬件协同验证的环境在项目的早期阶段，从而加速硬件和软件验证的融合。
值得一提的是，目前FPGA原型验证系统支持合建工软UVAPS和PhineDesign系列产品，并提供FMC、GTY等多种扩展接口以及嵌入式和外置存储解决方案，极大扩展了用户应用scenarios.
回流焊接利用的是什么原理？
上图中的回流焊称为通道回流焊，其加热原理为：热风对流。
那是，将电热丝加热后，风扇用于给PCB板提供热量。
印刷电路板因此，通过加热PCB板，使分布在表面的焊锡发热，熔化和焊接。
当今的电路变得越来越集成。
电阻越高，常规回流焊无法满足电动工具的焊接要求，常规回流焊率为15-25%，导致机身温度较低。
动力机械在运行过程中损坏过高；为了解决上述问题，许多制造商采用真空焊接/真空来降低焊料层的空洞率。
我公司独家研发的真空焊接/真空共晶炉，正压、负压综合空隙率<1%，适合大面积焊接板材及焊接工艺。
回流焊的发展阶段
根据产品传热效率和焊接可靠性的不断提高，回流焊大致可分为五个发展阶段。热板传导回流焊：这种类型依靠传送带或推板下方的热源来加热使用陶瓷的厚膜电路的单面组件。
陶瓷罐上的Al2O3）只需连接到传送带即可加热。
中国的一些厚膜电路厂在20世纪80年代初引进了此类设备。
红外线（IR）回流焊炉：此类回流焊炉多为传送带式，但支撑传送带并起到传送带作用的加热机构主要是红外热源，对加热器进行加热。
与上一种相比，方法相同，而且网孔较大，适合回流加热双面拼缝地板。
这种类型的复煮炉可以说是基本型。
在中国应用广泛，价格也比较便宜。
气相回流焊：又称气相回流焊（VaporphaseSoldering，VPS），也称冷凝焊。
加热氟碳化合物（早期使用FC-70氯氟碳溶剂），熔点约为215摄氏度。
炉膛顶部及左右两侧均设有通风道，限制炉内蒸汽。
当低温材料在烤箱中接合时，在PCB组装过程中，蒸汽潜热被释放，导致焊膏熔化，然后将元件和表面熔合在一起。
美国用于组装厚膜集成电路（IC）需要温度控制而无需焊接温度恒定，满足不同温度焊接的需要，VPS气相充满蒸汽，氧含量低，热转化率高，但溶剂成本高，且为普通臭氧。
一种消耗该层的物质，因此应用非常有限。
热风重焊：热风回流焊炉在热气流的运动中传递热能，利用加热器和风扇用热气体对待焊零件进行加热，从而实现焊接。
热风炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB上下温差和沿炉长度的温度不易控制，一般不单独使用。
自20世纪90年代以来，随着SMT应用和组件的不断扩大，设备开发商和制造商改进了加热分布、气流方向并将加热区数量增加到8或10个。
可以更精确地控制烤箱不同部位的温度分布，使温度调节更加容易。
全热风强制气流炉不断改进和完善，已成为SMT焊接的主要设备。
红外线+热风回流焊：在日本20世纪90年代中期，回流焊趋向于改为红外线+热风加热。
它采用30%红外线和70%热空气作为热载体进行加热。
红外线热风回流焊炉结合了红外线回流焊和强制对流热风回流焊的优点，是21世纪理想的加热方式。
它充分利用红外辐射强大的穿透性能，热效率高、省电，同时红外回流焊有效克服了焊接的温差和绝缘效果。
需要非常快的气体流速的焊接气流。
这类回流焊炉是在IR炉的基础上，加入了热风，使炉内温度更加均匀，不同的材质和颜色接受的热量不同，即Q值不同，得到的温度AT也不同。
。
例如，像LC这样的SMD封装是黑色酚醛或环氧树脂，引线是白色金属，容易加热，引线温度比黑色SMD本体低。
暖空气的加入使温度更加均匀，并能克服吸热差异和遮光不良等问题。
不同类型的红外线由于厌恶和色差会对高端部件产生负面影响，因此可以吹入热风来纠正色差并帮助消除盲角的缺陷。
合适的。
热传递的速度取决于风速，但风速过大会引起元素变化，促进焊点氧化。
Om/s~1.8ⅡI/S为宜。
热风产生有两种类型：轴流风扇产生（很容易形成层流，其运动使加热区域之间的界限不清晰）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外部，形成面板旋转以精确控制每个加热区）。
热丝重焊技术在引线键合等技术中一般不采用这种加热方式，直接接触被加热的金属或陶瓷零件进行焊接。
焊锡膏，但主要采用镀锡或各向异性导电树脂，需要特殊的焊接烙铁头，因此焊接速度很慢，生产效率也比较低。
热气回流焊（热气流）是指在空气或氮气中，在专用加热头中进行焊接的方法，用于开发过程中的修理或维护。
光束回流焊：激光加热回流焊是将方向性好、功率密度高的激光束聚焦在小面积区域，在销售点C02和YAG处建立局部加热区，这就是激光器的工作原理设计加热。
激光加热回流焊接非常局部化，不会产生热应力，热冲击较小，对温度敏感的部件不易损坏。
但设备投资大，维护成本高。
感应回流焊：感应回流焊设备采用加热头内的变压器，利用感应涡流原理对焊接件进行焊接，这种焊接方法没有机械连接，缺点是比较敏感，温度难以控制。
和过热风险，不应使用静电敏感设备。
聚焦红外回流焊：聚焦红外回流焊焊接是返工或半焊接区域的理想选择。
台式回流焊炉：台式设备适用于中小型PCB组装产品，对于国内民营企业和部分国有单位来说，性能稳定，成本经济（4万-8万元左右）。
立式回流焊炉：立式回流焊炉有多种不同型号，适合不同PCB组装生产需求的用户。
设备有高、中、低三个档次，性能不同，价格也不同（大约在8万元到80万元之间）。
国内研究机构、国外企业和知名机构更有可能受益。
A面预涂锡膏→SMT（分为手动安装和自动机器安装）→回流焊→B面预涂锡膏→SMT（分为手动安装和自动机器安装）→回流焊→检查和电气测试。
